licznik - dziś 508 | miesięcznie: 21052 | ogólnie: 4141333
Menu
Aktualności
Wydawnictwo PAK
Kwartalnik MAM
Książki PAK
Konferencje PAK
Kalendarz imprez
Polityka prywatności
Kontakt
Wyszukiwarka
Artykuły
Cytowania
Konferencje
Aktualny numer kwartalnika MAM
Najnowsza książka Wydawnictwa PAK
Nowe książki Wydawnictwa PAK

 

Artykuł
MAM 2019 nr 02, s. 44-47
Thermal investigations of PCM enhanced electronics cooling (M Felczak, B Więcek)
Thermal investigations of PCM enhanced electronics cooling
Abstract (EN)
The paper presents experimental results of PCM (Phase Change Material) enhanced cooling system. The investigations were focused on obtaining the best results of the cooling system during its start-up. The latent heat of phase change material was used to decrease temperature of the cooled electronic device. Comparison of a standard heat sink available on the market and the same heat sink filled with PCM applications was done. Temperature was monitored and registered during device start-up until its thermal steady state. It was done using contact and IR temperature measurement methods. PCMs usage enabled to absorb heat during electronic device start-up. The paper proves that using PCMs it is possible to delay temperature rise during electronic devices heating. 
Aktualności branżowe
Sklep internetowy
Czasopismo
Książki
Artykuły
Regulamin sklepu
kategorie
Koszyk
Zobacz [0]
Moje konto
Rejestracja
Wyszukiwanie produktów
Szukaj w sklepie
Zaloguj
Przypomnij hasło
Newsletter (Subskrypcja)
Konferencje PAK
Niepewność wyników pomiarów
 
 
Wortal branżowy:
© netkoncept.com
Na górę strony.
Ostatnia modyfikacja: 06-09-2019 12:46:56